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2010-6-9

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2010-2-12

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2010-1-5

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2009-10-31

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2009-3-3

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2009-3-3

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2009-3-3

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·无锡禾芯微推出串联LED背光驱动芯片HX5001

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2009-3-3

·兆讯恒达微电子技术（北

·杭州讯能科技有限公司-

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·汕尾芯灵电子科技有限公

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2012-5-12

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·韩嘉移动电源X20新品上市，方案采用先进的韩国技术

2012-5-12

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2012-5-11

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2012-5-10

·联发科技高性能Wi-Fi SoC解决方案获D-Link采用

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·北京兆讯恒达微压推出电力线载波通信芯片MH1205

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2012-4-9

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·石化、晶圆半导体业放流水新标准

2012-1-3

·我国将大力推进传感器网络标准制定

2011-12-22

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2011-12-22

·安卓、DVB、HbbTV；完美的搭配？

2011-10-19

·Molex公司符合UL2237标准的Molex Brad方案

2011-10-17

·创新的化学干式真空泵为高可靠性和低购置成本设立全新标准

2011-10-13

·数字电视UTI机卡分离标准

2011-9-17

·新国标将终结风电发展“大跃进”

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·功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

2011-9-4

·CSA发布新的能效验证标志能效验证帮助实现低碳和节能

2011-8-26

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·泰克公司增强光调制分析解决方案

2012-5-12

·泰克公司推出DDR3-2133、DDR3-2400逻辑调试

2012-5-12

·艾法斯获得授权为移动设备的自动化测试提供测试系统

2012-5-12

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2012-1-3

·首条高端(FBGA)IC封装测试生产线在济南投产

2011-12-22

·威世发布三款新型表面贴装共模扼流圈ICM-3528

2011-11-29

·精密印刷工艺助力小型化器件封装

2011-9-8

·芯片3D封装 IC时代　半导体供应链加速投入研发

2011-9-7

·力科推出MIPI M-PHY全面验证调试和一致性测试套件

2011-6-22

·芯片制程迈向28纳米　封装技术大战再起

2011-6-8

·夏普操纵显示器面板价格遭罚30

·应对全球经济危机恒忆两大变革

·450mm晶圆将缓行

·DALSA成功测试Alchim

·CBC郭亮：本土IC公司的应用

·张忠谋：半导体采取大陆设计台湾

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·美芯晟科技宣布推出新型2.7W

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设计制造

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·英飞凌恢复增长——利润率超预期

·5V 1A 2A移动电源板卡

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国外新品

·明年上半年DRAM现货市场回温

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